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社会インフラに不可欠な電子部品を通じて豊かな生活を支え、イノベーションで社会課題解決や持続可能な事業プロセスを追求する。そして社会と調和する未来を目指す村田製作所が目指すVISION2030「ありたい姿」を紹介します。
この動画では、無線通信とは何か、その種類や用途例、また基幹技術である「変調」など、無線通信についての基本的な事柄をとり上げています。 無線通信(ワイヤレス通信)について知りたい知っておきたい方、また興味・関心のある方に向けお届けします。
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1軸と3D(全方位)を検知できるセンサを用いたデモをご覧頂けます。
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気圧値の変動により微小な高さを検知するデモをご覧頂けます。
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Type 2GF is a small and high performance module based on Infineon CYW43022 combo chipset which supports Wi-Fi™ 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5.4 BR/EDR/LE up to 78Mbps PHY data rate on Wi-Fi™ and 3Mbps PHY data rate on Bluetooth®.
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村田製作所のセラミックコンデンサの材料設計技術を応用。世界初のセラミック触媒(貴金属を不使用)を商品化しました。工場でお使いの装置に後付で設置をするだけでVOC排ガスの分解を促進。燃料費のカットによるコストダウン、燃料由来のCO2(Scope1)を削減します。
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ストレッチャブル基板は「伸ばして・曲げて・捻じって」使うことが出来る柔らかくしなやかな回路基板で、医療用ウェアラブル機器の測定精度や装着性の向上に貢献します。 ストレッチャブル基板の持つ特性のうち、伸縮性について動画でご紹介します。
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