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折り紙のような基板 メトロサーク™
メトロサーク™は、細密なパターン形成が可能であり、自由にビアホールを形成できる折り紙のような樹脂多層基板です。
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メトロサーク™ 2次元・3次元での複雑形状保持の実現
メトロサーク™は、レーザカットによる切り出し、3次元の曲げ加工とその形状保持が可能であり、複雑な2次元、3次元の形状設計を実現します。 メトロサーク™が持つ特徴のうち、曲げ加工とその形状保持について動画でご紹介します。
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中空構造を用いて超低伝送損失を実現！LCPフレキシブル基板"ULTICIRC"
6G時代に求められる超低損失性能。 村田製作所のLCPフレキシブル基板ULTICIRCは、独自の中空構造により優れた高周波特性と超低伝送損失を実現します。 高い気密性と低吸湿性をも兼ね備えた、次世代通信を支える基盤技術をご紹介します。
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村太
村田 太郎 様
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