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6G時代に求められる超低損失性能。 村田製作所のLCPフレキシブル基板ULTICIRCは、独自の中空構造により優れた高周波特性と超低伝送損失を実現します。 高い気密性と低吸湿性をも兼ね備えた、次世代通信を支える基盤技術をご紹介します。