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通过中空结构实现低传输损耗！LCP柔性基板 ULTICIRC
6G时代要求的低损耗性能。 村田制作所的LCP柔性基板ULTICIRC通过自创的中空结构，实现了更出众的高频性能和低传输损耗。 对兼具高气密性和低吸湿性、为下一代通信提供支持的基础技术进行介绍。
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可伸缩电路板介绍视频
本视频对村田制作所开发的“可伸缩电路板”的概要进行介绍。 本公司开发了一种“可伸缩电路板”，即使弯曲和拉伸，电路也能在保持可靠性的同时进行工作。 它有望用于医疗保健设备，其优点之一是具有传统电路板所不具备的“柔软度”，使其在贴到皮肤上时不会引起不适。 此外，通过运用我们迄今为止开发的叠层技术和贴装技术，能够实现具有多种形状和功能的“可伸缩电路板”。
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可伸缩电路板 伸缩性演示
可伸缩电路板是一种柔软有弹性的电路基板，可以在“拉伸、弯曲和扭曲”下使用。 这种电路板有助于增进医疗可穿戴设备的测量精度和可穿戴性。 本视频介绍可伸缩电路板的特性之一拉伸性。
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多层LCP产品能保持二维、三维内的复杂形状
多层LCP产品通过激光切割，可保持三维弯曲加工和形状，实现复杂的二维、三维形状设计。 用视频介绍多层LCP产品的弯曲加工和形状保持特点。
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像折纸一样的基板 多层LCP产品
多层LCP产品可以形成精细的回路，是能够灵活形成通孔、像折纸一样的树脂多层基板。
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请输入产品型号或部分型号。
村太
村田 太郎 様
********@murata.com
