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6G时代要求的低损耗性能。 村田制作所的LCP柔性基板ULTICIRC通过自创的中空结构,实现了更出众的高频性能和低传输损耗。 对兼具高气密性和低吸湿性、为下一代通信提供支持的基础技术进行介绍。
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